【教育与工作简历】
2004-2009,中国科学院金属研究所,博士
2016-今, 北京科技大学,教授,博士生导师
【主要学术成就】
北京市优秀青年人才(2016年)、北京科技大学优秀人才(2016年)。共发表包括Scientific Reports、Applied Physics Letters、Scripta Materialia等SCI 检索刊物论文28篇,国际会议论文15篇,英文专著一部,中国及日本专利4项。在国际国内会议、企业、大学做过30多次演讲。先后获得2012年国际焊接学会“最佳海报奖”,2010 年中国科学院“师昌绪奖学金”;2007年国际封装学会“最佳论文奖”。所发表的文章被他引260多次。主持及参与中组部、基金委、科技部973、北京市科技计划等纵向项目10项;承担国家电网等企业课题5项。担任过程冶金类国际刊物Metallurgical and Materials Transaction A、 Metallurgical and Materials Transaction B、Scientific Reports、Scripta Materialia、Journal of Materials Research、ISIJ International、Steel Research International等审稿专家,及英国Nature集团子刊《Scientific Reports》与国内刊物《金属学报》英文版期刊编委。
代表性论著:
1. Xinfang Zhang, Rongshan Qin. “Controlled Motion of Electrically Neutral Microparticles by Pulsed Direct Current”Scientific Reports, Vol.5, 2015, pp.10162
2. Xinfang Zhang, Rongshan Qin. “Electric Current-driven Migration of Electrically Neutral Particles in Liquids”Applied Physics Letters, Vol.104, 2014, pp.114106
3. X.F. Zhang, H. Terasaki, Y. Komizo. “In situ Investigation of Structure and Stability of Niobium Carbonitrides in an Austenitic Heat-resistant Steel”Scripta Materialia, Vol.67, 2012, pp. 201-204
4. X.F. Zhang, J.D. Guo, J.K. Shang. “Abnormal Polarity Effect of Electromigration on Intermetallic Compound Formation in Sn-9Zn Solder Interconnect”Scripta Materialia, Vol.57, 2007, pp.513-516
获奖:
获奖:
(1)2012年国际焊接学会最佳海报奖 (韩国济州岛)
(2)2009年日本学术振兴会奖学金 (JSPS Fellowship)
(3)2007年国际电子封装协会最佳论文奖 (中国上海)
专利:
(1)张新房,郭敬东,尚建库;一种抑制焊料互连凸点电迁移失效的方法;发明专利;授权号:CN101728286B;2008年10月。
(2)H. Kan, M. Sato, Y. Komizo, X.F. Zhang, Bond flux for submerged arc welding, wire, welding metal and welding method, Japanese Patent, Patent Application No. 2012-002316, 10th January 2012.
(3)H. Kan, M. Sato, Y. Komizo, X.F. Zhang, Bonded flux and wire for submerged arc welding, Patent Application No. 2011-178650, 17th August 2011.
(4)祝清省,郭建军,张新房,张磊,郭敬东,尚建库;微电子封装中焊料凸点连接金属化层及应用;中国发明专利;申请号:200710157857.4, 2007年10月。